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介紹:M-HP熱板 200用于烘烤和回火加熱晶圓片或基板。該熱板適用于直徑大為8英寸的晶圓片或大6英寸 x6英寸的襯底。內(nèi)置模塊可輕松用于濕式工作臺。工藝參數(shù)(溫度,加熱時間)可以隨時更改。 熱板溫度可在20°C和250C之間調(diào)節(jié)。可在1到999秒之間設(shè)置處理時間。
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