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晶圓貼片機

簡要描述:WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護背襯是標準功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應用(柔軟觸感、多面板等)。

  • 產品型號:WM-200
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2024-05-17
  • 訪  問  量:1187

詳細介紹

晶圓貼片機 WM-200


WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動卷取和去除保護背襯是標準功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應用(柔軟觸感、多面板等)。

 

產品特征:

· 手動 6"/8"工件架

· 用于切割薄膜四周的圓形刀片

· 加熱真空吸盤可實現層壓的一致性

· 框架定位銷

· 安裝時用于固定框架的磁鐵

· 有背襯或無背襯覆膜

 

技術參數:

工件架

6"/8"

真空吸盤最高溫度

70 °C

氣壓,最小值

0.3 MPa

耗氣量

125 L/min

電源電壓

230VAC  50Hz

尺寸

440х700х300 mm

重量

35 kg

 

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