(1)美國(guó)Anatech等離子刻蝕機(jī)-機(jī)理：

　　在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加快電子的抵觸，使分子、原子的外層電子被激化，并生成離子，或反響性高的自由基。

　　如此發(fā)生之離子、自由基被接連的抵觸和受電場(chǎng)效果力而加快，使之與資料外表碰撞，并損壞數(shù)微米規(guī)模以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)減少一定厚度，生成高低外表，同時(shí)構(gòu)成氣體成分的官能團(tuán)等外表的物理、化學(xué)變化，進(jìn)步鍍銅粘結(jié)力、除污等抄板效果。

　　戈德?tīng)朠CB-15V等離子刻蝕機(jī)用氣體多見(jiàn)的有氧氣、氮?dú)夂退姆細(xì)?。下面?jīng)過(guò)由氧氣和四氟化碳?xì)馑鶚?gòu)成之混合氣體，舉例說(shuō)明等離子體處理之機(jī)理：V15

　　(2)美國(guó)Anatech等離子刻蝕機(jī)-用處：

　　1、凹蝕/去孔壁樹(shù)脂沾污；

　　2、進(jìn)步外表潮濕性(聚四氟乙烯外表活化處理)；

　　3、選用激光鉆孔之盲孔內(nèi)碳的處理；

　　4、改動(dòng)內(nèi)層外表形狀和潮濕性，進(jìn)步層間結(jié)合力；

　　5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

　　(3)PCB多層板等離子體處理-舉例：

　　A．純聚四氟乙烯資料的活化處理

　　關(guān)于純聚四氟乙烯資料的活化處理，是選用單步活化通孔技術(shù)。所用氣體絕大有些是氫氣和氮?dú)獾慕M合。

　　待處理PCB板無(wú)需加熱，因?yàn)榫鬯姆蚁┍惶幚沓苫钚?，潮濕性有所增加。真空室一旦到達(dá)操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。

　　大多數(shù)純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。但是，因?yàn)榫鬯姆蚁┵Y料的恢復(fù)功能(回復(fù)到不潮濕外表狀況)，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時(shí)內(nèi)完結(jié)。

　　B．含填料聚四氟乙烯資料的活化處理

　　關(guān)于含填料的聚四氟乙烯資料制作的印制電路板(如不規(guī)矩的玻璃微纖維、玻璃織造增強(qiáng)和陶瓷填充之聚四氟乙烯復(fù)合物)，需兩步處理。

　　一，清洗和微蝕填料。該步典型之操作氣體為四氟化碳?xì)狻⒀鯕夂偷獨(dú)狻?/div>